SK 海力士正提前採用集成混合鍵合設備

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主要的技術限制是化學機械平坦化。 在混合鍵合中，CMP（化學機械抛光）是必不可少的，因為表面需要非常平整且乾淨。 如銅盤狀、侵蝕、顆粒或污染等問題，可能直接影響良率、電阻和長期可靠性
AMAT 和 BESI 的合作涵蓋 CMP、表面處理和混合鍵合，提供解決方案
短期風險包括擴展的複雜性以及 JEDEC 高度規則仍然較為寬鬆，足以讓熱壓鍵合在較高層數下繼續運作。 這可能會延遲設備需求