$MU がNVIDIA Vera Rubin向けHBM4の大量生産に突入

Micronは2026年第1四半期にHBM4の大量出荷を開始すると発表しました。同製品は36GB 12層高で、NVIDIA Vera Rubinシステム向けに設計されています。

同社によると、このチップは11Gb/s以上のピンスピードを実現し、2.8TB/s以上の帯域幅を提供します。これはHBM3Eの帯域幅の約2.3倍で、消費電力効率は20%以上向上しています。

Micronはさらに48GB 16層高のHBM4サンプルの出荷も発表しました。これにより、36GB 12層高版と比べてHBM配置あたりの容量が33%増加します。

HBMに加えて、Micronの192GB SOCAMM2は現在大量生産中です。NVIDIA Vera Rubin NVL72システムおよびスタンドアロンのNVIDIA Vera CPUプラットフォーム向けに設計され、CPU当たり最大2TBのメモリと1.2TB/sの帯域幅を実現します。

Micronはまた、PCIe Gen6データセンターSSDの大量生産に初めて成功した企業です。Micron 9650はAIトレーニング・推論ワークロード向けに構築され、28GB/s以上のシーケンシャル読み取りスループット、550万のランダム読み取りIOPSをサポートし、NVIDIA BlueField-4 STXアーキテクチャに最適化されています。同社によると、Gen5と比べて読み取りパフォーマンスは最大2倍で、ワット当たりのパフォーマンスは100%向上しています。