アマカ・ヌワオコチャ著、コインテレグラフ; コンパイル:パインスノー、ゴールデンファイナンス
プリンターとカメラで知られる日本企業であるキヤノンは、10月13日、最先端の半導体部品の製造を支援する革新的なソリューションを発表しました。
CNBCによると、キヤノンが最近発表した「ナノインプリントリソグラフィ」システムは、極端紫外線(EUV)露光装置の分野で主要な力であるオランダのASML社に対する同社の競争上の対応を表しています。 ASMLのデバイスは、最新のアップルiPhoneで使用されているものを含む最先端のチップを製造するために不可欠です。
これらのリソグラフィ装置の使用は、米国と中国の間の技術的紛争に巻き込まれています。 米国は、輸出制限やさまざまな制裁を通じて、中国のキーチップや製造設備へのアクセスを妨害し、この分野で世界第2位の経済大国の進歩を妨げることを目指しています。
ASMLのEUV技術は、5nm以下の半導体の製造における重要な役割について、主要なチップメーカーから多くの注目を集めています。 このナノメートルの測定には、チップの機能のサイズが含まれ、値が小さいほどチップ上のより多くの機能に対応し、半導体のパフォーマンスが向上します。
キヤノンは、新しいシステムであるFPA-1200NZ2Cは、5nmプロセスに一致する半導体を生成でき、2nmまで縮小でき、AppleのiPhone 17 ProおよびPro Maxに見られるA17 Proチップ(3nm半導体)の機能を超えることができると発表しました。
オランダ政府はASMLに制限を課し、EUVリソグラフィ装置が中国に輸出されるのを妨げました。 この制限が存在するのは、これらのマシンが最先端の半導体チップの製造において重要な役割を果たすためです。
キヤノンは、新しいマシンが2ナノメートルに相当する半導体の製造を容易にできると主張しているため、より多くの精査と注目に直面する可能性があります。
以前、バイデン政権は、中国の開発者が華強北電子ゾーンからチップを購入できる抜け穴に焦点を合わせていると報告されました。
ただし、中国は、AIモデルのトレーニングに使用されるデータソースの制限を含む、生成人工知能(AI)サービスを提供する企業向けのセキュリティ規制草案を公開しています。
