联发科即将率先推出2nm车载座舱芯片

火星财经消息 4月24日消息,北京车展上,联发科透露,即将推出2nm车载座舱芯片,并在现场发布主动式智能体座舱解决方案,包括天玑AI开发套件、天玑软件平台以及MDAP天玑座舱软件方案。同时,联发科还推出首款支持3GPP NR-NTN车载通讯芯片,并针对车内网络规划引入Wi-Fi 8技术,预计较上一代数据吞吐量提升2倍,网络延迟减少25%以上。

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