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$MU 进入HBM4大规模量产阶段，用于NVIDIA Vera Rubin
美光表示已在2026年第一季度开始批量出货其36GB 12层HBM4，该产品专为NVIDIA Vera Rubin系统设计
该公司表示该芯片的引脚速率超过11 Gb/s，带宽超过2.8 TB/s，比HBM3E的带宽高出约2.3倍，功耗效率提升超过20%
美光还表示已出货其48GB 16层HBM4样品，与36GB 12层版本相比，每个HBM位置的容量增加了33%
除了HBM外，美光还表示其192GB SOCAMM2现已进入大规模生产阶段。该芯片专为NVIDIA Vera Rubin NVL72系统和独立的NVIDIA Vera CPU平台设计，支持每个CPU最高2TB的内存和1.2 TB/s的带宽
美光还表示其是首家实现PCIe Gen6数据中心SSD批量生产的公司。其美光9650系列专为AI训练和推理工作负载打造，支持高达28 GB/s的顺序读取吞吐量和550万次随机读取IOPS，并针对NVIDIA BlueField-4 STX架构进行了优化。公司称其读取性能比Gen5最高提升2倍，每瓦性能提升100%