快讯消息，4月23日——台积电发布了新的制造与封装技术，旨在让芯片更小、更快，同时宣布将继续使用现有的ASML EUV设备，而不是采用更新的High-NA光刻工具。 该公司的A13工艺目标是

SK海力士计划在清州建设一座HBM封装工厂(P&T7)，占地约231,400平方米，投资19万亿韩元，并在2025年追加扩建20万亿韩元；作为三基地封装战略的一部分实现晶圆/封装同址布局，包括印第安纳州和ASML订单。 摘要：SK海力士宣布将进行重大投资，在清州(P&T7)建设一座大型HBM封装设施，与晶圆生产同址，作为三基地封装战略的一部分，该战略包括印第安纳州枢纽以及大量ASML设备订单，以满足不断增长的AI内存需求。

台积电和 ASML 的积极展望表明，主要科技公司将继续在 AI 芯片和数据中心方面进行大规模投入。今年的支出预计将超过 $600 billion 亿美元，受产能约束以及来自微软和亚马逊等超大规模云服务提供商（hyperscalers）的需求推动。

Gate News bot 消息，据 2026 年 1 月 29 日，Gate 官方公告 Gate 合约股票专区将于 2026 年 1 月 29 日 19:00 (UTC+8) 首发上线 MSFT、IBM、INTC、MCD、CSCO、ASML、LLY、MRVL、UNH、ARM 十只美股永续合约实盘交易，合约以 USDT 结算。 上线的交易对包括 MSFT/USDT、IBM/USDT、INTC/USDT、MCD/USDT、CSCO/USDT、ASML/USDT、LLY/USDT、MRVL/USDT、UNH/USDT、ARM/USDT，用户可选择 1-20 倍杠杆进行做多和做空交易。

美国商务部同意向芯片初创公司xLight投资高达1.5亿美元，旨在提升美国本土芯片制造能力。xLight与前英特尔CEO Gelsinger有关联，正开发与ASML的技术竞争。这一举措加强了美国在芯片行业的影响力。

BlockBeats 消息，11 月 5 日，据 CoinGecko 数据，以太坊市值跌破 4000 亿美元，暂报 3928.5 亿美元，24 小时跌幅达 10.6%。据 8marketcap 数据显示，以太坊市值被 ASML 反超，降至全球主流资产市值第 36 位。