最近在关注下一代AI芯片的供应链机会。某头部科技厂商最新推出的旗舰AI芯片Ironwood（性能接近英伟达B200水平），预计未来几周就要全面推向市场。据业内信息，某知名AI初创公司计划投入多达100万个新芯片来支撑其大模型运算，这个量级确实不小。

有意思的是，这家厂商推出的OCS定制化网络解决方案正在成为对标竞争的新方向。根据行业分析机构数据，这套方案让整体网络吞吐量提升了30%，同时功耗反而下降40%，数据流完成延迟缩短10%，网络故障时间更是减少了50倍。从成本角度看，资本开支还能省30%。最关键的是，这套方案支持光纤和交换机的滚动升级，不用推倒重来，使用周期远超传统方案。

出货量这块，2025年预计1.2万台，到2030年有望冲到30万台。这个增速空间确实值得琢磨。

关于技术方案，除了MEMS微镜方案外，还有其他几个技术路线在并行测试。MEMS方案本身优势明显——端口规模能做到百×百级、插损低、成熟度最高，已经在超大规模数据中心跑生产流量。不过缺点也有：机械微镜驱动的切换时间在毫秒级别，高端口封装和准直工艺也比较复杂。

单台OCS交换机物料成本大约5万美金。从BOM角度看，A股产业链上的几家公司贡献值分布是这样的：德科立提供的光机模组价值1-2万美金，其320×320通道下一代方案目前在送样阶段；光库科技的模块价值3万美金，是代工生产方，武汉捷普是其子公司也是谷歌方案的独家代工厂；赛微电子的MEMS振镜代工价值6000美金，每台交换机需要2芯片，单价各3000美金；腾景科技贡献约5000美金，包括交换机内部的棱镜、滤光片等器件（1000美金）和定制光模块的波分复用及环形光学器（4000美金）；太辰光的FAU单机价值1000美金，间接供货；炬光科技则是二维微透镜阵列，276通道单价约1美金，总价值276美金。

2026年这个斜率最陡峭的阶段，供应链的每个环节都在蓄势。