$AMD và Samsung Mở Rộng Hợp Tác Chiến Lược về Giải Pháp Bộ Nhớ AI Thế Hệ Tiếp Theo

Các công ty sẽ hợp tác cung cấp HBM4 hàng đầu trong ngành cho GPU AMD Instinct MI455X và các giải pháp DDR5 thế hệ tiếp theo cho bộ xử lý AMD EPYC và nền tảng AMD Helios
"Samsung và chia sẻ cam kết thúc đẩy điện toán AI, và thỏa thuận này phản ánh phạm vi hợp tác ngày càng mở rộng của chúng tôi," Young Hyun Jun, Phó Chủ tịch kiêm CEO của Samsung Electronics, cho biết.
"Từ HBM4 hàng đầu trong ngành và các kiến trúc bộ nhớ thế hệ tiếp theo đến công nghệ foundry tiên tiến và đóng gói nâng cao, Samsung có vị trí độc đáo để cung cấp các khả năng turnkey không có đối thủ hỗ trợ lộ trình AI đang phát triển của ."
"Cung cấp năng lượng cho thế hệ cơ sở hạ tầng AI tiếp theo đòi hỏi hợp tác sâu sắc trên toàn ngành," Tiến sĩ Lisa Su, Chủ tịch kiêm CEO của , cho biết.
"Chúng tôi rất vui mừng khi mở rộng công việc với Samsung, kết hợp sự lãnh đạo của họ trong bộ nhớ nâng cao với GPU Instinct, CPU EPYC và nền tảng quy mô rack của chúng tôi. Tích hợp trên toàn bộ ngăn xếp máy tính, từ silicon đến hệ thống đến rack, là cần thiết để tăng tốc độ đổi mới AI mang lại tác động thực tế quy mô lớn."