Thủ tướng Modi sẽ Khánh thành Nhà máy Chíp bán dẫn trị giá 22.516 tỷ Rupee tại Sanand vào ngày 28 tháng 2

(MENAFN- IANS) Gandhinagar, 26 tháng 2 (IANS) Thủ tướng Narendra Modi sẽ khai trương một cơ sở lắp ráp, kiểm tra, đánh dấu và đóng gói chất bán dẫn tiên tiến (ATMP) tại Sanand vào ngày 28 tháng 2.

Lễ khai trương được cho là một bước quan trọng trong tham vọng sản xuất chất bán dẫn của Ấn Độ theo Chương trình Chất bán dẫn Quốc gia.

Đơn vị Sanand, được thành lập bởi Micron Semiconductor Technology India Pvt. Ltd., đã được phát triển với khoản đầu tư 22.516 tỷ rupee.

Cơ sở này sẽ thực hiện lắp ráp, kiểm tra, đánh dấu và đóng gói các sản phẩm bộ nhớ chất bán dẫn, bao gồm ổ đĩa thể rắn (SSD) và các thiết bị RAM kiểu DRAM và NAND dành cho thị trường toàn cầu.

Theo các quan chức, hiện có khoảng 2.000 nhân viên đang làm việc tại nhà máy.

Dự kiến, lực lượng lao động sẽ mở rộng để tạo ra việc làm trực tiếp cho khoảng 5.000 người trong những năm tới.

Đại diện của công ty cho biết, Người khuyết tật cũng được tuyển dụng làm vận hành và kỹ thuật viên tại cơ sở, và có cơ hội dành cho những người có kỹ năng phù hợp.

Dự án đã được thực hiện đúng tiến độ dự kiến, với chính quyền bang cho biết Gujarat đang định vị mình ở hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn tại Ấn Độ.

Sanjay Mehrotra, Chủ tịch kiêm CEO của Micron Technology, nhấn mạnh tầm quan trọng của bộ nhớ và lưu trữ trong các công nghệ mới nổi.

Ông nói, “Trong thời đại công nghệ ngày nay, đặc biệt là Trí tuệ nhân tạo, bộ nhớ và lưu trữ đóng vai trò then chốt. Không có sự hỗ trợ mạnh mẽ về bộ nhớ và lưu trữ, hệ thống AI không thể hoạt động đúng cách.”

Ông bổ sung rằng khi các ứng dụng Trí tuệ nhân tạo cung cấp phản hồi nhanh hơn và theo thời gian thực, nhu cầu về các giải pháp bộ nhớ tiên tiến ngày càng tăng.

Quy trình sản xuất chất bán dẫn cung cấp cho cơ sở ATMP bắt đầu từ cát, từ đó chiết xuất silicon tinh khiết.

Silicon được nung chảy và định hình thành các thỏi hình trụ, sau đó cắt thành các lát mỏng gọi là wafer.

Trong các nhà máy chế tạo, các mẫu điện tử được in lên wafer và nhiều lớp được áp dụng qua công nghệ quang khắc, hình thành các transistor và cấu trúc bộ nhớ.

Sau đó, wafer được cắt thành các chip riêng lẻ. Các chip này được gửi đến nhà máy ATMP tại Sanand, nơi chúng được lắp ráp trước khi trải qua kiểm tra hiệu suất và độ tin cậy, bao gồm kiểm tra tốc độ và dung lượng bộ nhớ.

Sau khi kiểm tra, các chip được đánh dấu và đóng gói để phân phối.

Cơ sở tại Sanand sẽ xử lý các wafer DRAM và NAND tiên tiến được sản xuất tại các nhà máy toàn cầu của công ty và chuyển đổi chúng thành các sản phẩm bộ nhớ hoàn chỉnh.

Công ty cho biết, sản phẩm sẽ phục vụ thị trường quốc tế và hỗ trợ nhu cầu ngày càng tăng về các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ, bao gồm cả các hệ thống Trí tuệ nhân tạo.