Augmentation de prix de 60%—70% : la "pierre angulaire" des puces en folie ! Les entreprises étrangères dominent environ 80% du marché haut de gamme. Les sociétés de qualité sur le marché A sont trop rares (liste ci-jointe)

On les surnomme le « pilier » des puces, et les prix des cibles (targets) de semi-conducteurs ne cessent de grimper.

Au premier trimestre 2026, le marché mondial des semi-conducteurs traverse une forte secousse offre-demande déclenchée par la demande de haut de gamme : des réservations de capacité des fonderies en amont, à l’achat de matières premières clés, puis à la production à pleine capacité de puces AI et de mémoires en aval du milieu de la chaîne, jusqu’à la ruée à l’achat de la part des centres de données et des terminaux intelligents en aval. Plus de 50 entreprises du secteur ajustent en masse leurs prix, et pour certaines puces de haut de gamme destinées à l’entraînement de l’IA, la hausse dépasse même 100%.

Cette vague de hausses touchant l’ensemble de l’industrie est, en substance, le résultat inévitable de la combinaison de trois facteurs : la croissance exponentielle des besoins en puissance de calcul liés à l’IA, la pression sur les coûts induite par la transition des procédés matures vers des procédés avancés, et la reconfiguration régionale des chaînes d’approvisionnement causée par la géopolitique.

Et si l’on examine les hausses par segment, les plus marquées concernent les mémoires, les consommables de semi-conducteurs, etc. Parmi elles, la tendance haussière des cibles de semi-conducteurs est particulièrement « féroce » ; les cibles de la catégorie des métaux précieux/rares (petits métaux) affichent même une hausse de 60 % à 70 %.

Les « piliers » des puces deviennent complètement fous

Les cibles de semi-conducteurs sont réputées être le « pilier » des puces, parce qu’elles jouent un rôle central et irremplaçable dans le processus de fabrication des puces : ce sont des matériaux clés permettant la conductivité, l’interconnexion et l’intégration fonctionnelle des puces. Au premier trimestre 2026, les entreprises de cibles électroniques ont déjà, dans l’ensemble, lancé des augmentations de prix. Les cibles conventionnelles affichent une hausse de 20 %, tandis que les cibles de la catégorie des métaux précieux/rares (petits métaux) atteignent une hausse de 60 % à 70 %.

Un rapport de recherche de Dongxing Securities indique que les principaux moteurs de la hausse des cibles sont une augmentation substantielle des coûts des métaux, en particulier du cuivre et du tungstène. En outre, les entreprises japonaises de premier plan dans le domaine des cibles présentent un risque de rupture d’approvisionnement pour des matières premières clés.

Le marché des cibles offre de larges perspectives. D’après le rapport de Foresight and Sullivan (Frost & Sullivan), on prévoit qu’en 2027, la taille du marché mondial des cibles de pulvérisation (sputtering) pour semi-conducteurs atteindra 25,11 milliards de yuans. Dongxing Securities estime, en fonction de la relation actuelle offre-demande, que l’industrie des cibles est susceptible d’entrer dans une phase de montée de la conjoncture.

À noter : sur le marché mondial des cibles de haut de gamme, des géants étrangers comme JX Metals (Nikko Mining) et Honeywell dominent depuis longtemps. Les données montrent que, avec JX Metals et Honeywell comme représentants, les quatre grands leaders américano-japonais cumulent environ 80 % des parts de marché.

Des sociétés de qualité cotées en Bourse sont rares

Sur le marché A, seules trois sociétés ont, dans l’intitulé de leurs produits principaux, le mot « cible » : Jiangfeng Electronics (江丰电子), Asceline (阿石创) et OLYNEW MATERIALS (欧莱新材).

Un rapport de recherche de Huachuang Securities indique que Jiangfeng Electronics se concentre sur les matériaux métalliques de très haute pureté depuis plus de vingt ans. L’entreprise est passée d’un simple fournisseur de cibles à une plateforme complète couvrant des cibles de pulvérisation (sputtering) de haut de gamme et des composants de précision pour semi-conducteurs. Ses produits de cibles sont déjà appliqués de manière stable aux procédés 7 nm et 5 nm, et ont également été introduits dans le procédé avancé 3 nm. La clientèle inclut des fonderies de premier plan dans le monde comme TSMC, SK hynix, SMIC, United Microelectronics (UMC), etc. Sur la base d’une mondialisation progressive du segment des cibles, l’entreprise suit la tendance à la localisation de la fabrication d’équipements et à l’extension des capacités des fonderies, et s’étend aux composants de précision utilisés dans des équipements tels que PVD/CVD, gravure (etching), etc., tout en accélérant son entrée dans des maillons critiques « à goulot d’étranglement » tels que les pinces électrostatiques (statics). Elle le fait via des projets levés par émission (募投) et des coopérations techniques à l’international, formant ainsi un schéma de développement à double moteur « cibles + composants ».

D’après le rapport semestriel 2025, Asceline propose des produits couvrant des cibles de pulvérisation (sputtering), des matériaux de dépôt par évaporation (蒸镀) et des accessoires de dépôt de couches minces (镀膜配件) pour des matériaux PVD de dépôt de couches minces, qui peuvent être largement utilisés dans des secteurs comme les communications optiques, les écrans plats, les verres économes en énergie, les semi-conducteurs, le photovoltaïque, etc.

OLYNEW MATERIALS se consacre à la recherche, la fabrication et la vente de cibles de pulvérisation à haute performance, y compris diverses tailles et différents types de cibles de cuivre, cibles d’aluminium, cibles de molybdène et alliages de molybdène, ainsi que des cibles ITO, etc. Les produits peuvent être largement appliqués dans des domaines tels que l’affichage des semi-conducteurs, les écrans tactiles, les vitrages de construction, les dépôts décoratifs, l’encapsulation (封装) des circuits intégrés, les batteries pour les nouvelles énergies, les batteries solaires, etc. Ce sont des matériaux clés pour la préparation industrialisée de films minces.

Les matériaux de semi-conducteurs pourraient s’ouvrir à une grande opportunité

La conjoncture du secteur des matériaux de semi-conducteurs mérite elle aussi d’être suivie de près. Un rapport de recherche de Yinhang Securities (银河证券) indique que le fabricant japonais de matériaux MGC a annoncé que, à compter du 1er avril, ses produits clés dans le segment des matériaux électroniques feront l’objet d’une hausse généralisée de 30 %. Récemment, les fournisseurs de WF6 au Japon ont également commencé à prévenir certains groupes de semi-conducteurs en Corée du Sud : l’approvisionnement en matières premières aurait connu des interruptions. La vague de hausses des matériaux de semi-conducteurs devient de plus en plus claire, et la sécurité de la chaîne d’approvisionnement pourrait devenir un point d’attention majeur.

D’après les statistiques du Securities Times (证券时报) – Data Treasure (数据宝), il y a 25 actions dans le secteur des matériaux de semi-conducteurs sur le marché A. Parmi elles, le consensus des institutions prévoit que Lianang Microelectronics (立昂微), en 2026, verra sa croissance du bénéfice net dépasser un facteur de 12, la plaçant en tête.

Par ailleurs, Gelin Weina (和林微纳), OLYNEW MATERIALS (欧莱新材), Huahai Chengke (华海诚科) et d’autres titres ont tous des prévisions de croissance du bénéfice net en 2026 supérieures à 100 %.

Depuis le début de l’année, près de la moitié des actions ont augmenté. OLYNEW MATERIALS et Jiangfeng Electronics ont toutes deux enregistré une hausse cumulée de plus de 60 %.

(Source : Data Treasure)