ASML annonce une avancée technologique dans la source lumineuse EUV, la capacité de production de puces pourrait augmenter de 50 % d'ici 2030

IT House a rapporté le 23 février que, selon Reuters aujourd’hui, des chercheurs de l’ASML ont trouvé un moyen d’augmenter la puissance des sources lumineuses dans les équipements clés de fabrication de puces, ce qui pourrait augmenter la production de puces jusqu’à 50 % d’ici 2030.

IT House a noté que Michael Purvis, directeur technique de la source lumineuse ASML Extreme Ultraviolet (EUV), a déclaré dans une interview : « Ce n’est pas un poing sophistiqué, ni le genre de chose qui ne peut être démontré qu’en très peu de temps, c’est un système capable de fournir de manière stable 1000 watts de puissance sous toutes les mêmes exigences de l’environnement de production réel du client. ”

Avec cette avancée technologique annoncée lundi, ASML souhaite se distancer davantage de tous ses concurrents potentiels en améliorant les parties les plus techniquement difficiles de la machine de lithographie, indique le rapport. Il s’agit d’une avancée technique pour générer une lumière ultraviolette extrême avec la bonne puissance et les bonnes caractéristiques pour la fabrication de puces à grand volume, et les chercheurs de l’entreprise ont trouvé un moyen d’augmenter la puissance des sources lumineuses EUV de 600 watts actuels à 1000 watts.

Le principal avantage est qu’une consommation plus élevée signifie que plus de puces peuvent être fabriquées par heure, réduisant ainsi le coût d’une seule puce. Le processus de fabrication de la puce est similaire à « l’impression » : une lumière ultraviolette extrême est projetée sur une plaquette de silicium recouverte de photoréflexe. Avec une source lumineuse EUV plus puissante, le temps d’exposition requis par les usines de puces sera considérablement réduit.

Teun van Gogh, vice-président exécutif de l’activité machines de lithographie EUV de la série NXE d’ASML, a déclaré qu’en 2030, l’équipement modernisé pourra traiter environ 330 plaquettes par heure, contre 220 aujourd’hui. Selon la taille de la puce, chaque plaquette peut produire des centaines voire des milliers de puces.

Le rapport mentionnait que l’ASML avait obtenu une augmentation de puissance en renforçant l’un des composants les plus complexes de sa machine de lithographie, le générateur de gouttes d’étain. Dans ce système, une grande quantité de laser au dioxyde de carbone chauffe des gouttelettes d’étain en plasma, un état de substance superthermique, qui émet ensuite une lumière ultraviolette extrême pouvant être utilisée dans la fabrication de puces.

Le développement clé, révélé lundi, est de doubler le nombre de gouttes d’étain à environ 100 000 fois par seconde et de le façonner en plasma avec deux impulsions laser plus petites, comparé à la machine actuelle qui ne peut être moulée qu’une seule fois.

« C’est très exigeant car il faut maîtriser la précision à l’échelle nanométrique, la technologie laser, la science des plasmas et la science des matériaux », a déclaré Purvis. « Ce que nous avons accompli au niveau des kilowatts est significatif, et nous voyons déjà une voie claire vers 1 500 watts, et théoriquement, il n’y a pas d’obstacles fondamentaux à dépasser les 2 000 watts à l’avenir », a-t-il ajouté. ”