陳立武封神！Citrini avalia Intel como “o relatório financeiro mais notável do ano” e espera dar continuidade à demanda transbordada da CoWoS da TSMC

A mais recente divulgação de resultados da Intel (Intel) ficou acima das expectativas do mercado, impulsionando uma forte alta das ações no after market, e também levando o mercado a reavaliar os resultados da transformação liderada pelo CEO Andy (Chen) Cheng (Chen Liwu) após assumir o cargo. A instituição de pesquisa Citrini disse em post no X que, entre os “26 temas de negociação de 2026”, o 4º tema é “Advanced Packaging” (Embalagem Avançada). O núcleo é a oportunidade de a Intel e seu ecossistema de advanced packaging alcançarem a disputa; e após a divulgação dos resultados da Intel, a Citrini ainda afirmou com mais clareza que esses resultados “têm chance de se tornar os melhores resultados do ano”.

Resultados da Intel em destaque; projeções de receita mostram confiança

A UDN já havia reportado anteriormente que a receita da Intel no primeiro trimestre cresceu 7%, para US$ 13,6 bilhões. O lucro por ação (EPS), excluindo itens específicos, foi de US$ 0,29. A projeção para a receita no segundo trimestre ficou entre US$ 13,8 bilhões e US$ 14,8 bilhões, com o valor do meio de US$ 14,3 bilhões acima das expectativas do mercado. Após a divulgação, as ações da Intel dispararam 20% no after market, chegando a US$ 80, e atingindo uma máxima histórica. Desde o ponto de baixa de cerca de US$ 20 quando Chen Liwu assumiu em março do ano passado, o INTC já subiu 3 vezes.

(Intel supera projeções no faturamento, demanda de IA impulsiona virada do CPU; após Chen Liwu assumir, o INTC já subiu 3 vezes)

A demanda por IA não impulsiona apenas GPUs; CPUs e embalagens também voltam a ser precificadas

No passado, o mercado entendia o campo de batalha de semicondutores para IA como um duelo NVIDIA contra ASIC, TSMC contra Intel e Blackwell contra TPU, mas a Citrini afirma que esse tipo de enquadramento ignora o verdadeiro gargalo: a advanced packaging (embalagem avançada).

A Citrini aponta que chips próprios futuros lançados pela Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA e até mesmo pela OpenAI, independentemente de quem saia vencedor no fim, precisam de advanced packaging. Ou seja, quanto mais planos de ASIC feitos por hiperescalares no cloud, mais isso favorece a advanced packaging, porque esses projetos não substituem uns aos outros; eles consomem em conjunto uma capacidade de embalagem limitada.

Isso também explica por que os resultados da Intel foram reprecificados pelo mercado. Os data centers de IA não precisam apenas de GPUs; ainda dependem fortemente de CPUs de servidores como Xeon para coordenar a lógica de computação. Ao mesmo tempo, quando os chips de IA ficam cada vez maiores e se aproximam do limite das máscaras (photomask), o design precisa ser dividido em múltiplos chiplets e conectados por meio de advanced packaging. A embalagem, que antes era um serviço mais “na etapa final”, virou uma camada estrutural-chave para saber se os chips de IA realmente conseguem entregar desempenho.

A Intel não precisa derrotar a TSMC; a oportunidade está em absorver a demanda spillover de CoWoS

O ponto em que a Citrini está otimista com a Intel não é achar que a Intel vá ultrapassar completamente a TSMC de forma imediata em processo avançado. Em vez disso, a EMIB e a Foveros da Intel têm chance de se tornar uma rota alternativa de exportação diante da escassez de CoWoS da TSMC, onde a demanda supera a oferta.

A EMIB é a solução de embalagem 2.5D da Intel, que pode usar uma ponte de silício para conectar chips diferentes; a Foveros, por sua vez, é uma tecnologia de empilhamento 3D. A Citrini acredita que isso dá à Intel a oportunidade de oferecer um modelo em que “os chips podem ser fabricados pela TSMC ou pela Samsung, mas ir para a Intel para realizar advanced packaging”, funcionando como um “relief valve” para a demanda spillover de CoWoS da TSMC.

Na era em que chips de IA estão migrando para múltiplos dies, múltiplos chiplets e empilhamento de memória HBM, a embalagem deixa de ser apenas um centro de custos e passa a ser o principal campo de batalha que determina desempenho, taxa de rendimento e gargalos da cadeia de suprimentos. Se a Intel conseguir primeiro entrar na cadeia de fornecimento de embalagem para clientes como Apple, gigantes da nuvem e clientes de ASIC de IA, e depois combinar isso com a vantagem do processo 18A e com a produção localizada nos EUA, pode então ampliar gradualmente a credibilidade do negócio de foundry (terceirização de fabricação).

Chen Liwu coloca a Intel de volta na mesa do fornecimento de IA

A UDN havia reportado anteriormente que a receita do serviço de foundry (IFS) da Intel no primeiro trimestre atingiu US$ 5,4 bilhões, alta de 16% ano a ano, mostrando que a estratégia de se transformar em fábrica de fundição (foundry) já começa a produzir resultados. Embora ainda a maioria das receitas venha da própria Intel, a imaginação do mercado sobre clientes externos e a demanda por IA fez com que o mercado voltasse a enxergar o valor da Intel.

Depois que Chen Liwu assumiu, a história da Intel deixou de ser apenas “correr atrás do processo da TSMC” e passou a focar de forma mais pragmática em CPUs para IA, advanced packaging, localização da indústria de semicondutores nos EUA e reparo do balanço patrimonial. Isso fez com que a Intel, que era um “gigante em perda por ter perdido a onda de GPUs de IA”, fosse novamente reempacotada como um “candidato potencial para preencher lacunas na cadeia de infraestrutura de IA”.

As transações de advanced packaging da Citrini também não apostam apenas na própria Intel; incluem ainda Amkor, Kulicke & Soffa, BESI e outros beneficiários do ecossistema de AP da Intel. Se a expansão de ASIC de IA e a arquitetura de chiplet continuar, a capacidade de embalagem, os equipamentos de embalagem e as empresas OSAT também podem se tornar beneficiários na próxima fase.

Este artigo Chen Liwu! Citrini aponta que os resultados “mais excelentes do ano” da Intel e espera assumir a demanda spillover de CoWoS da TSMC; aparece primeiro em UDN ABMedia.