Dasar
Spot
Perdagangkan kripto dengan bebas
Perdagangan Margin
Perbesar keuntungan Anda dengan leverage
Konversi & Investasi Otomatis
0 Fees
Perdagangkan dalam ukuran berapa pun tanpa biaya dan tanpa slippage
ETF
Dapatkan eksposur ke posisi leverage dengan mudah
Perdagangan Pre-Market
Perdagangkan token baru sebelum listing
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
TradFi
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Launchpad
Jadi yang pertama untuk proyek token besar berikutnya
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Simple Earn
Dapatkan bunga dengan token yang menganggur
Investasi Otomatis
Investasi otomatis secara teratur
Investasi Ganda
Keuntungan dari volatilitas pasar
Soft Staking
Dapatkan hadiah dengan staking fleksibel
Pinjaman Kripto
0 Fees
Menjaminkan satu kripto untuk meminjam kripto lainnya
Pusat Peminjaman
Hub Peminjaman Terpadu
Peta Jalan 2nm Canggih TSMC: Pengiriman Daya Belakang Memimpin Era Chip AI Generasi Berikutnya
Teknologi proses 2nm canggih TSMC telah menarik permintaan yang belum pernah terjadi sebelumnya dari perusahaan semikonduktor terkemuka di dunia. Alokasi kapasitas produksi yang lengkap menandakan bukan hanya kekurangan pasokan, tetapi juga perubahan mendasar dalam pendekatan industri terhadap arsitektur chip dan efisiensi daya. Inti dari transformasi ini adalah adopsi pengiriman daya belakang—teknik desain revolusioner yang mengubah pengembangan GPU dan CPU.
Permintaan Global Mendorong Kapasitas 2nm Terisi Penuh
Beberapa raksasa teknologi telah mengamankan pesanan untuk kapasitas produksi 2nm TSMC, mencerminkan kompetisi sengit untuk mengakses proses manufaktur paling maju. Fasilitas mutakhir perusahaan tidak mampu memenuhi permintaan dari pemimpin industri, menegaskan peran penting TSMC dalam rantai pasokan semikonduktor global. Kekurangan kapasitas ini merupakan tantangan sekaligus peluang bagi perusahaan yang berlomba-lomba menghadirkan chip generasi berikutnya sebelum pesaing mereka.
Proses A16 dan Pengiriman Daya Belakang: Mendefinisikan Ulang Arsitektur GPU
Selain node 2nm, proses A16 TSMC memperkenalkan inovasi revolusioner dalam desain chip. Arsitektur pengiriman daya belakang secara fundamental mengubah cara daya dan sinyal data didistribusikan dalam sebuah prosesor. Desain ini menghilangkan jaringan pengiriman daya depan tradisional, membuka ruang tambahan untuk rangkaian logika dan memungkinkan peningkatan kinerja serta efisiensi energi secara signifikan. Perusahaan yang mengadopsi pendekatan ini mendapatkan keuntungan besar dalam manajemen termal dan kepadatan komputasi.
Peta Jalan Perusahaan: Kapan Chip Generasi Berikutnya Mulai Diproduksi
Garis waktu adopsi 2nm dan A16 menunjukkan percepatan evolusi chip. AMD menjadwalkan produksi CPU berbasis 2nm pertamanya pada tahun 2026, menempatkan mereka di garis depan dalam komputasi konsumen dan perusahaan. Google dan AWS menargetkan peluncuran pada kuartal ketiga dan keempat tahun 2027, mempersiapkan infrastruktur cloud untuk beban kerja berbasis AI. Lebih jauh ke depan, Nvidia berencana memperkenalkan GPU “Feynman AI” pada tahun 2028, memanfaatkan desain pengiriman daya belakang canggih TSMC untuk memberikan kinerja yang belum pernah terjadi sebelumnya dalam aplikasi kecerdasan buatan.
Peluncuran terkoordinasi ini menunjukkan bagaimana teknologi pengiriman daya belakang menjadi hal penting bagi perusahaan yang mencari keunggulan kompetitif di pasar AI dan komputasi berkinerja tinggi yang semakin menuntut.